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模拟集成温度传感器

    集成传感器是采用硅半导体集成工艺而制成的，因此亦称硅传感器或单片集成温度传感器。模拟集成温度传感器是在20世纪80年代问世的，它是将温度传感器集成在一个芯片上、可完成温度测量及模拟信号输出功能的专用IC。模拟集成温度传感器的主要特点是功能单一(仅测量温度)、测温误差小、价格低、响应速度快、传输距离远、体积小、微功耗等，适合远距离测温、控测，不需要进行非线性校准，外围电路简单。目前在国内外仍普遍应用的一种集成传感器，下面介绍一种具有高灵敏度和高精度的IC温度传感器-AN6701。

    AN6701温度传感器由温度检测电路、温度补偿电路以及缓冲放大器3部分组成。IC温度传感器的检测电路是利用晶体管对两个发射极的电流密度差产生基极-发射极之间的电压差(VbC)的原理而工作的。

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智能温度传感器发展的新趋势

     21世纪后，智能温度传感器正朝着高精度、多功能、总线标准化、高可靠性及安全性、开发虚拟传感器和网络传感器、研制单片测温系统等高科技的方向迅速发展。

提高测温精度和分辨力

     21世纪90年代中期最早推出的智能温度传感器，采用的是8位A/D转换器，其测温精度较低，分辨力只能达到1℃。目前，国外已相继推出多种高速度、高分辨力的智能温度传感器，所用的是9～12位A/D转换器，分辨力一般可达0.5～0.0625℃。由美国DALLAS半导体公司新研制的 DS1624型高分辨力智能温度传感器，能输出13位二进制数据，其分辨力高达0.03125℃，测温精度为±0.2℃。为了提高多通道智能温度传感器的转换速率，也有的芯片采用高速逐次逼近式A/D转换器。以AD7817型5通道智能温度传感器为例，它对本地传感器、每一路远程传感器的转换时间分别仅为 27μs、9μs。

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温度传感器热电偶的应用原理及特点

     将两种不同的导体或半导体A、B焊接起来，组成一个闭合回路。当A、B的两个执着点1、2之间存在温差时，两者之间便产生了电动势，因而在回路中形成了一个大、小电流，这种现象称之为热电效应。热电偶就是依据这一效应来工作的。

    温度传感器热电偶是工业最常用的温度检测元件之一，它的主要特点是：

1.  测量精度高（因为热电偶与被测介质直接接触，不受其他介质的影响）

2.  测量范围广

3.  结构简单，使用方便（热电偶传感器通常是由两种不同的金属材料组成，而且不受大小及开头的限制，外界有保护管，使用非常方便）

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