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模拟集成温度传感器

    集成传感器是采用硅半导体集成工艺而制成的，因此亦称硅传感器或单片集成温度传感器。模拟集成温度传感器是在20世纪80年代问世的，它是将温度传感器集成在一个芯片上、可完成温度测量及模拟信号输出功能的专用IC。模拟集成温度传感器的主要特点是功能单一(仅测量温度)、测温误差小、价格低、响应速度快、传输距离远、体积小、微功耗等，适合远距离测温、控测，不需要进行非线性校准，外围电路简单。目前在国内外仍普遍应用的一种集成传感器，下面介绍一种具有高灵敏度和高精度的IC温度传感器-AN6701。

    AN6701温度传感器由温度检测电路、温度补偿电路以及缓冲放大器3部分组成。IC温度传感器的检测电路是利用晶体管对两个发射极的电流密度差产生基极-发射极之间的电压差(VbC)的原理而工作的。

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   无线传感器网络的节点平台是构成无线传感器网络的基础，是承载无线传感器网络的信息感知、数据处理和网络功能的基本单元，所有与传感器网络相关的协议、机制、算法等都需要在节点上实现并优化。目前常用的节点硬件平台主要采用分立元器件系统集成技术或采用片上系统集成技术两种方式构成，在不同的应用需求下，针对不同的性能要求，产生了各种不同的设计方案。节点系统朝着体积越来越小，处理性能越来越强，功耗越来越小，成本越来越低的方向发展。无线传感器网络是集成了监测、计算、通信及控制的网络系统，实际应用中具有节点数据庞大（上千甚至上万）、分布密集、应用环境恶劣、能量受限等特点，所以兵峰电子科技有限公司在节点的设计过程中，主要需要考虑以下几个因素：节点的硬件成本要低廉；节点要具有足够的数据处理及存储能力。

智能温度传感器传感器(亦称数字温度传感器)

      是在20世纪90年代中期问世的。它是微电子技术、计算机技术和自动测试技术(ATE)的结晶。目前，国际上已开发出多种智能温度传感器系列产品。智能温度传感器内部都包含温度传感器、A/D转换器、信号处理器、存储器(或寄存器)和接口电路。有的产品还带多路选择器、中央控制器(CPU)、随机存取存储器(RAM)和只读存储器(ROM)。智能温度传感器的特点是能输出温度数据及相关的温度控制量，适配各种微控制器 (MCU);并且它是在硬件的基础上通过软件来实现测试功能的，其智能化和谐也取决于软件的开发水平。

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