氧传感器|兵峰(在线咨询)|求购氧传感器的详细描述：

模拟集成温度传感器

    集成传感器是采用硅半导体集成工艺而制成的，因此亦称硅传感器或单片集成温度传感器。模拟集成温度传感器是在20世纪80年代问世的，它是将温度传感器集成在一个芯片上、可完成温度测量及模拟信号输出功能的专用IC。模拟集成温度传感器的主要特点是功能单一(仅测量温度)、测温误差小、价格低、响应速度快、传输距离远、体积小、微功耗等，适合远距离测温、控测，不需要进行非线性校准，外围电路简单。目前在国内外仍普遍应用的一种集成传感器，下面介绍一种具有高灵敏度和高精度的IC温度传感器-AN6701。

    AN6701温度传感器由温度检测电路、温度补偿电路以及缓冲放大器3部分组成。IC温度传感器的检测电路是利用晶体管对两个发射极的电流密度差产生基极-发射极之间的电压差(VbC)的原理而工作的。

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温湿度传感器，二氧化碳传感器，氧气传感器应用于气调库自动控制系统：

   控制系统的抗干扰能力，保证了保鲜库的保鲜效果。近些年随着我国的国力的增长，人民生活质量的提高，大众对水果和蔬菜储存质量的要求也是越来越高，所以气调保鲜技术越来越受到人们的重视。气调保鲜技术是通过温湿度传感器、二氧化碳传感器、氧气传感器等监测调节果品蔬菜储藏室的环境温湿度、空气中氧气含量和二氧化碳含量等四个参数，达到满足不同品种生存需要的氧气含量，调节果蔬品种的代谢量，保持果蔬品种营养，实现延长储藏期并保持果蔬有良好品质。

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智能温度传感器发展的新趋势

     21世纪后，智能温度传感器正朝着高精度、多功能、总线标准化、高可靠性及安全性、开发虚拟传感器和网络传感器、研制单片测温系统等高科技的方向迅速发展。

提高测温精度和分辨力

     21世纪90年代中期最早推出的智能温度传感器，采用的是8位A/D转换器，其测温精度较低，分辨力只能达到1℃。目前，国外已相继推出多种高速度、高分辨力的智能温度传感器，所用的是9～12位A/D转换器，分辨力一般可达0.5～0.0625℃。由美国DALLAS半导体公司新研制的 DS1624型高分辨力智能温度传感器，能输出13位二进制数据，其分辨力高达0.03125℃，测温精度为±0.2℃。为了提高多通道智能温度传感器的转换速率，也有的芯片采用高速逐次逼近式A/D转换器。以AD7817型5通道智能温度传感器为例，它对本地传感器、每一路远程传感器的转换时间分别仅为 27μs、9μs。

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